El fabricante electrónico del PWB el 100% AOI examinó la placa de circuito 94v0
Información de Shinelink Company
Establecida en 2004, la compañía de Shinelink es fabricante profesional de PWB y PCBA y el ccsme (servicio de la fabricación de la electrónica) con experiencia de casi 15 años en diseño y la disposición del PWB, la fabricación del PWB, la asamblea del PWB, el prototipo de PCBA, la prueba de PCBA, la compra de componentes del componente electrónico y el ccsme para las clases de fabricación electrónica elegante.
Plazo de ejecución de la fabricación del PWB.
Capa/días | Muestra (normal) | Muestra (rápida) | Producción en masa |
Escoja/doble | 2-3days | 24hours | 5-7days |
Cuatro capas | 7-10days | 3days | 7-10days |
Seis capas | 7-10days | 5days | 13-15days |
Ocho capas | 15-20days | 7days | 15-20days |
Ingeniería inversa de los productos electrónicos de la fabricación de la asamblea del PWB
Hemos desarrollado capacidades de generar la documentación de fabricación necesaria de acabado
productos. Los servicios incluyen.
1. ilustraciones y exploración del PWB
2. diagramas esquemáticos y generación del fichero de Gerber
2. Bill del material y de la generación de la lista de piezas
Capacidades de la asamblea del PWB
PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package |
Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO |
Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, prueba de AOI, prueba funcional |
Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeño orden, orden total, todo MUY BIEN |
Ficheros que necesitamos | PWB: Gerber archiva (leva, PWB, PCBDOC) |
Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: 0.25*0.25 avanza lentamente (6*6m m) |
Tamaño máximo: 20*20 avanza lentamente (500*500m m) | |
Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA | |
Microprocesador sin plomo Carriers/CSP | |
Asamblea de doble cara de SMT | |
Echada fina a 0.8mils | |
Reparación y Reball de BGA | |
Retiro y reemplazo de la parte | |
Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
Montaje del PWB proceso |
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad |
Imagen de PCBA