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Acme Digital SMT Electronic PCB Assembly Turnkey Components PCBA

Componentes de llavero PCBA de la asamblea electrónica del PWB de Digitaces SMT de la cumbre

  • Alta luz

    fabricación de llavero del PWB

    ,

    producción de placa de circuito impreso

  • Min.Line Spacking
    0.075m m
  • Tamaño de Min.hole
    0.2m m
  • Min.Thickness
    0.2m m
  • Características 1
    El fichero de Gerber/PCB necesitó
  • Características 2
    100% que prueba
  • Características 3
    2 años garantizan
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    OEM/ODM
  • Certificación
    UL,RoHS, CE
  • Número de modelo
    SL80817S001
  • Cantidad de orden mínima
    1PC
  • Precio
    Negotiable
  • Detalles de empaquetado
    Paquete ESD
  • Tiempo de entrega
    5-7 días
  • Condiciones de pago
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacidad de la fuente
    1000pcs por día

Componentes de llavero PCBA de la asamblea electrónica del PWB de Digitaces SMT de la cumbre

Componentes de llavero PCBA de la asamblea electrónica del PWB de Digitaces SMT de la cumbre

 

 

Detalles:

 

1. Uno de los fabricantes más grandes y profesionales del PWB (placa de circuito impresa) de China con sobre 500 personales y la experiencia de 20 años.

2. Toda clase de final superficial se acepta, por ejemplo ENIG, plata de OSP.Immersion, lata de la inmersión, oro de la inmersión, HASL sin plomo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried vía y el control de la impedancia se acepta.

4. Equipo de producción avanzado importado de Japón y de Alemania, tal como máquina de la laminación del PWB, perforadora del CNC, línea auto-PTH, AOI (inspección óptica automática), máquina de vuelo de la punta de prueba y así sucesivamente.

5. Certificaciones de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE es reunión.

6. Uno de los fabricantes profesionales de la asamblea de SMT/BGA/DIP/PCB en China con la experiencia de 20 años.

7. SMT avanzado de alta velocidad alinea para alcanzar el microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.

8. Toda clase de circuitos integrados están disponibles, por ejemplo ASÍ PUES, COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA y U-BGA.

9. También disponible para la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y paquete.

10. Aceptan a la asamblea de SMD y la inserción de componentes del por-agujero.

11. IC que preprograma también se acepta.

12. Disponible para la verificación y la quemadura de la función en la prueba.

13. Servicio para el montaje de unidad completa, por ejemplo, plásticos, caja del metal, bobina, cable dentro.

14. Capa conformal ambiental para proteger productos acabados de PCBA.

15. Proporcionando servicio de ingeniería como finales de los componentes de la vida, el componente obsoleto substituye y diseña la ayuda para el recinto del circuito, del metal y del plástico.

16. Prueba funcional, reparaciones e inspección de las mercancías sub-acabadas y acabadas.

17. Arriba mezclado con orden del bajo volumen se da la bienvenida.

18. Productos antes de que la entrega deba ser calidad completa comprobada, esforzándose hasta el 100% perfecto.

19. El servicio todo en uno de PWB y de SMT (montaje del PWB) se suministra a nuestros clientes.

20. El mejor servicio con entrega puntual se proporciona siempre para nuestros clientes.

 

Especificaciones dominantes/características especiales

1

SYF tenemos 6 líneas de montaje del PWB y 4 líneas avanzadas de SMT con velocidad.

2

Toda clase de circuitos integrados se aceptan, por ejemplo ASÍ PUES, LA COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, INMERSIÓN, CSP, BGA y U-BGA, porque nuestra precisión de la colocación puede alcanzar

microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.

3

SYF podemos proporcionar servicio de la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y empaquetado.

4

Asamblea de SMT/SMD e inserción de componentes del por-agujero

5

Preprogramación de IC

6

Verificación y quemadura de la función en la prueba

7

Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el cable interior y más)

8

Capa ambiental

9

La ingeniería incluyendo finales de los componentes de la vida, componente obsoleto substituye

y ayuda del diseño para el recinto del circuito, del metal y del plástico

10

Diseño de empaquetado y producción de PCBA modificado para requisitos particulares

11

garantía 100% de calidad

12

El orden del volumen arriba mezclado, bajo también se da la bienvenida.

13

Adquisición componente completa o la compra de componentes substituta de los componentes

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE obediente

 

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL MONTAJE DEL PWB

Gama de tallas de la plantilla

756 milímetros x 756 milímetros

Min. IC Pitch

0,30 milímetros

Max. PCB Size

560 milímetros x 650 milímetros

Min. PCB Thickness

0,30 milímetros

Min. Chip Size

0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)

Max. BGA Size

74 milímetros X 74 milímetros

Echada de la bola de BGA

1,00 milímetro ()/F3.00 milímetro del minuto (máximo)

Diámetro de bola de BGA

0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)

Echada de la ventaja de QFP

0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)

Frecuencia de la limpieza de la plantilla

1 vez/5 ~ 10 pedazos

Tipo de asamblea

SMT y Por-agujero

Tipo de la soldadura

Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo

Tipo de servicio

Carcelero, carcelero parcial o envío

Formatos de archivo

Bill de los materiales (BOM)

Ficheros de Gerber

Selección-N-lugares (XYRS)

Componentes

Voz pasiva abajo al tamaño 0201

BGA y VF BGA

Microprocesador sin plomo Carries/CSP

El doble echó a un lado asamblea de SMT

Reparación y Reball de BGA

Retiro y reemplazo de la parte

Empaquetado componente

Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas

Método de pruebas

Inspección de la RADIOGRAFÍA y prueba de AOI

Orden de la cantidad

El orden del volumen arriba mezclado, bajo también se da la bienvenida

Observaciones: Para conseguir cita exacta, la siguiente información se requiere

1

Termine los datos de los ficheros de Gerber para el tablero desnudo del PWB.

2

Bill electrónico el número de parte de fabricante de detalle del material (BOM)/de la lista de piezas, uso de la cantidad

de los componentes para la referencia.

3

Indique por favor si podemos utilizar las piezas alternativas para los componentes pasivos o no.

4

Dibujos de asamblea.

5

Tiempo de la prueba funcional por tablero.

6

Normas de calidad requeridas

7

Envíenos las muestras (si está disponible)

8

La fecha de la cita necesita ser sometida

 

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL PWB


Ingeniero DE PROCESO

Artículo de los ARTÍCULOS


Capacidad de fabricación de la CAPACIDAD de la PRODUCCIÓN

Lamina

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Grueso

0.2~3.2m m

Tipo de la producción

Cuenta de la capa

2L-16L

Tratamiento superficial

HAL, chapado en oro, oro de la inmersión, OSP,
Plata de la inmersión, lata de la inmersión, HAL sin plomo

Corte la laminación

Tamaño de Max. Working el Panel

1000×1200m m

Capa interna

Grueso interno de la base

0.1~2.0m m

Anchura/espaciamiento internos

Minuto: 4/4mil

Grueso de cobre interno

1.0~3.0oz

Dimensión

Tolerancia del grueso del tablero

el ±10%

Alineación de la capa intermediaria

±3mil

Perforación

Tamaño del panel de la fabricación

Máximo: 650×560m m

Diámetro de la perforación

≧0.25mm

Tolerancia del diámetro de agujero

±0.05mm

Tolerancia de la posición del agujero

±0.076mm

Anillo de Min.Annular

0.05m m

Galjanoplastia de PTH+Panel

Grueso del cobre de la pared del agujero

≧20um

Uniformidad

el ≧90%

Capa externa

Anchura de pista

Minuto: 0.08m m

Espaciamiento de la pista

Minuto: 0.08m m

Galjanoplastia del modelo

Grueso de cobre acabado

1oz~3oz

Oro de EING/Flash

Grueso del níquel

2.5um~5.0um

Grueso del oro

0.03~0.05um

Máscara de la soldadura

Grueso

15~35um

Puente de la máscara de la soldadura

3mil

Leyenda

Línea anchura/líneas espaciamiento

6/6mil

Finger del oro

Grueso del níquel

〞 de ≧120u

Grueso del oro

1~50u〞

Nivel del aire caliente

Grueso de la lata

100~300u〞

Encaminamiento

Tolerancia de la dimensión

±0.1mm

Tamaño de la ranura

Minuto: 0.4m m

Diámetro del cortador

0.8~2.4m m

Perforación

Tolerancia del esquema

±0.1mm

Tamaño de la ranura

Minuto: 0.5m m

V-CUT

Dimensión de V-CUT

Minuto: 60m m

Ángulo

15°30°45°

Sigue habiendo la tolerancia del grueso

±0.1mm

El biselar

Dimensión que bisela

30~300m m

Prueba

Voltaje de la prueba

250V

Max.Dimension

540×400m m

Control de la impedancia


Tolerancia

el ±10%

Ración del aspecto

12:1

Tamaño de la perforación del laser

4mil (0.1m m)

Requisitos especiales

Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe,
BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables

Servicio de OEM&ODM