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Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver

El cobre grueso 4OZ FR4 imprimió la lata/la plata de la inmersión del prototipo de la placa de circuito

  • Alta luz

    tablero de la creación de un prototipo de la electrónica

    ,

    prototipo de placa de circuito impreso

  • Grueso de cobre
    4OZ
  • Acabado de la superficie
    Lata de la inmersión, plata
  • certificado
    UL, Rohs
  • Características 1
    Fichero de Gerber/PCB necesario
  • Características 2
    E-prueba 100%
  • Características 3
    Calidad 2 años de garantía
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    OEM and ODM
  • Certificación
    UL,RoHS, CE
  • Número de modelo
    SL80815S002
  • Cantidad de orden mínima
    1PC
  • Precio
    Negotiable
  • Detalles de empaquetado
    Paquete ESD
  • Tiempo de entrega
    5-7 días
  • Condiciones de pago
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacidad de la fuente
    1000pcs por día

El cobre grueso 4OZ FR4 imprimió la lata/la plata de la inmersión del prototipo de la placa de circuito

El cobre grueso 4OZ FR4 imprimió la lata/la plata de la inmersión del prototipo de la placa de circuito

 

 

especificaciones del PWB de 4OZ FR4

 

Placa de circuito impresa cobre grueso
a). Calidad impresionante
b). Plazo de ejecución rápido
c). Buen servicio

 

Placa de circuito impresa cobre grueso

Capacidad de proceso

 

 

ltem

Producción en masa

Prototipo

 

Tratamiento superficial

HASL (LF)

HASL (LF)

Oro de la inmersión

Oro de la inmersión

Oro de destello

Oro de destello

OSP

OSP

Lata de la inmersión

Lata de la inmersión

Plata de la inmersión

Plata de la inmersión

Finger de HASL&Gold

Finger de HASL&Gold

níquel selectivo

níquel selectivo

HASL (LF)

cojín del smt: >3um

cojín del smt: >4um

Cu grande: >lum

Cu grande: >l.5um

Lata de la inmersión

0.4-0.8um

0.8-1.2um

Oro de la inmersión

Ni: 2-5urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.05-0.10um

Au: 0.075-0.15um

Plata de la inmersión

0.2-0.6um

0.3-0.6um

OSP

0.1-0.4um

0.25-0.4um

Oro de destello

Ni: 3-6urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.01-0.05um

Au: 0.02-0.075um

Laminas

CEM-3, PTFE

CEM-3, PTFE

FR4 (HighTG etc)

FR4 (HighTG etc)

Con base metálica (AL, CUetc)

Con base metálica (AL, CUetc)

Rogors, etc

Rogors, etc

MAX.Layers

12 (capas)

40 (capas)

Tamaño de MAX.Board

20" X48”

20" X48”

Grueso del tablero

O.4mm~6.0mm

8.0m m

Grueso de Max.Copper

capa interna: 16oz

capa interna: 16oz

Capa externa: 16oz

Capa externa: 16oz

Anchura de Min.Track

3mil/0.075m m

3mil/0.075m m

Espacio de Min.Track

3mil/0.075m m

3mil/0.075m m

Tamaño del agujero de M.in

8mil/0.2m m

6mil/0.1m m

Tamaño del agujero del laser de M.in

4mil/0.1m m

3mil/0.076m m

Grueso de pared de PTH

0.8mil/20um

1.2mil/30um

PTH Dia.Tolerance

±2mil/±50um

±2mil/±50um

Relación de aspecto

12:1

15:1

control del lmpedance

el ±5%

el ±5%

 

 

Capacidad de la tecnología de PCBA

 

· La colocación más pequeña del microprocesador: 0201

· Inserción axial automatizada e inserción radial automatizada

· Sistema que suelda de la onda libre controlada por ordenador del Pb

· Líneas de montaje superficiales libres del soporte del Pb de alta velocidad

· Proporcionar el servicio de la compra de los componentes electrónicos para los clientes

· Las TIC en la línea inspección, equipo de prueba de función de PCBA, inspección visual

 

 

Servicio de la estructura del molde y de la caja

 

· Estructura de la caja

· Inyección plástica

· Empaquetado del final

 

 

Imagen del PWB

 

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