Enviar mensaje
Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
6 Layers Prototype Circuit Board PCBA Board Assembly With High Speed Quickturn

6 capas del prototipo de la placa de circuito PCBA de la asamblea del tablero con Quickturn de alta velocidad

  • Alta luz

    PCB placa de montaje

    ,

    PCB Servicios de la Asamblea

  • Capa
    6 capas
  • Materia prima
    TG FR4
  • Grueso del tablero
    2.4m m
  • Características 1
    El fichero de Gerber/PCB necesitó
  • Características 2
    E-prueba 100%
  • Características 3
    La calidad 2 años garantiza
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    OEM/ODM
  • Certificación
    UL,RoHS, CE
  • Número de modelo
    SL80224S005
  • Cantidad de orden mínima
    1PC
  • Precio
    Negotiable
  • Detalles de empaquetado
    Paquete ESD
  • Tiempo de entrega
    5-7 días
  • Condiciones de pago
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacidad de la fuente
    1000pcs por día

6 capas del prototipo de la placa de circuito PCBA de la asamblea del tablero con Quickturn de alta velocidad

6 capas del prototipo de la placa de circuito PCBA de la asamblea del tablero con Quickturn de alta velocidad

 

Ficheros pedidos para la cita de la asamblea del PWB


---Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información.
1. el fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables
2. Una cuenta de los materiales detallada (BOM)
3. las imágenes claras del PWB o de PCBA muestrean para nosotros
4. cantidad y entrega requeridas
5. método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.
6. los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.
7. Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes
8. ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede
9. Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede

 

 

Detalles de la producción

 

1. gestión material

 

Firmware del → de la fuente de material del → del control de la protección del → del → IQC de la compra de los componentes del → del proveedor

 

2. gestión de programa

 

El PWB archiva la comprobación de organización del → de la optimización del → del programa del → del DCC del →

 

3. gestión de SMT

 

→ de la impresora de la pantalla del → del cargador del PWB que comprueba el → de la colocación del → SMD que comprueba la custodia del → del → AOI de la inspección de Vision del → del flujo del aire del →

 

4. gestión de PCBA

 

→ de destello del → FCT del → de las TIC del → de la inspección de Vision del → de la onda de THT→Soldering (soldadura de manual) que comprueba el envío del → del paquete del →

 

 

Productos de las clases PCBA de Shinelink

 

6 capas del prototipo de la placa de circuito PCBA de la asamblea del tablero con Quickturn de alta velocidad 0
 
Característica
 

Número de capa 1 - 20 capas
Área de proceso máxima 680 × 1000M M
Min Board Thickness 2 capas - 0.3M M (12 milipulgada)
4 capas - 0.4M M (16 milipulgada)
6 capas - 0.8M M (32 milipulgada)
8 capas - 1.0M M (40 milipulgada)
10 capas - 1.1M M (44 milipulgada)
12 capas - 1.3M M (52 milipulgada)
14 capas - 1.5M M (59 milipulgada)
16 capas - 1.6M M (63 milipulgada)
18 capas - 1.8M M (71 milipulgada)
Tolerancia acabada del grueso del tablero ≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M
≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ de 1.0M M de la tolerancia
El torcer y doblez ≤ 0,75%, minuto: 0,5%
Gama de TG 130 - ℃ 215
Tolerancia de la impedancia ± el 10%, minuto: ± el 5%
Prueba del Hola-pote Máximo: 4000V/10MA/60S
Tratamiento superficial HASL, con la ventaja, ventaja libre de HASL
Oro de destello, oro de la inmersión
Plata de la inmersión, lata de la inmersión
Finger del oro, OSP

 
Capacidades de la asamblea del PWB
 

PCBA de llavero PCB+components sourcing+assembly+package
Detalles de la asamblea SMT y Por-agujero, líneas del ISO
Plazo de ejecución Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo
Prueba en productos Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional
Cantidad Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN
Ficheros nosotros necesidad PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC)
Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM)
Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar
Tamaño del panel del PWB Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m)
Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m)
Tipo de la soldadura del PWB Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo
Detalles de los componentes Voz pasiva abajo al tamaño 0201
BGA y VFBGA
Chip Carriers sin plomo /CSP
Asamblea de doble cara de SMT
Echada fina a 0.8mils
Reparación y Reball de BGA
Retiro y reemplazo de la parte
Paquete componente Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
Montaje del PWB
proceso
Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad

 6 capas del prototipo de la placa de circuito PCBA de la asamblea del tablero con Quickturn de alta velocidad 1
 


Ventaja
 
1. La UL de ISO& certificó la prueba de tercera persona y al equipo de alta calidad del servicio técnico.
2. Entrega disponible e inmediata.
3. Producir capacidad: 20,000sq metro/mes.
4. Precio competitivo sin MOQ.
No tenemos MOQ, aceptamos orden con tan bajo como una cantidad de 1 (pedazo o el panel).
5. ¿Qué formatos de archivo usted acepta para el montaje del PWB?
Gerber y leva cad auto DXF, formatos de DWG.
 
 

FAQ:

 

1. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.


2. ¿Cuál es los equipos dominantes para la fabricación de HDI?

La lista dominante del equipo está siguiendo tan: Perforadora del laser, prensa de planchar, línea de VCP, máquina que expone automática, LDI y etc.

Los equipos que tenemos son el mejor en la industria, las perforadoras del laser son de Mitsubishi y Hitachi, máquinas de LDI es de pantalla (Japón), las máquinas que exponen automáticas es también de Hitachi, todos nos hace puede cumplir los requisitos técnicos del cliente.


3. ¿Cuántos tipos de final superficial Shinelink pueden hacer?

El líder de O-the tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.