Especificación detallada de la fabricación del PWB
| Número de capa | 1 - 20 capas |
| Área de proceso máxima | 680 × 1000M M |
| Grueso mínimo del tablero | 2 capas - los 0.3MM (12 milipulgada) |
| 4 capas - los 0.4MM (16 milipulgada) | |
| 6 capas - los 0.8MM (32 milipulgada) | |
| 8 capas - el 1.0MM (40 milipulgada) | |
| 10 capas - el 1.1MM (44 milipulgada) | |
| 12 capas - el 1.3MM (52 milipulgada) | |
| 14 capas - el 1.5MM (59 milipulgada) | |
| 16 capas - el 1.6MM (63 milipulgada) | |
| 18 capas - el 1.8MM (71 milipulgada) | |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero | ≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M |
| ≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ del 1.0MM de la tolerancia | |
| El torcer y doblez | ≤ 0,75%, minuto: 0,5% |
| Gama de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolerancia de la impedancia | ± el 10%, minuto: ± el 5% |
| Prueba del Hola-pote | Máximo: 4000V/10MA/60S |
| Tratamiento superficial | HASL, con la ventaja, HASL liberan la ventaja |
| Oro de destello, oro de la inmersión | |
| Plata de la inmersión, lata de la inmersión | |
| Finger del oro, OSP |
Capacidades de la asamblea del PWB
| PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO |
| Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
| Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, prueba de AOI, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeño orden, orden total, todo MUY BIEN |
| Ficheros que necesitamos | PWB: Gerber archiva (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: 0.25*0.25 avanza lentamente (6*6m m) |
| Tamaño máximo: 20*20 avanza lentamente (500*500m m) | |
| Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Microprocesador sin plomo Carriers/CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina a 0.8mils | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Montaje del PWB proceso |
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad |