6 capas del tablero SMT FR4 del pcba imprimieron servicio de la asamblea de la placa de circuito
Fabricación de la placa de circuito + asamblea toda del PWB debajo de un tejado… tan aprisa como 48 horas
1. NINGUNAS cargas puestas, NO NREs, y NINGUNAS cargas de la plantilla
2. Equipo avanzado de la asamblea del PWB de MYDATA
3. SMT y montaje del por-agujero de los técnicos experimentados de ShinelinkTechnology Ltd
4. los ficheros del PWB reciben estudio de la leva y fluyen inconsútil de la fabricación a la asamblea
5. el precio más bajo de SMT. ¡Si usted encuentra un precio bajo, batámoslo!
Ficheros pedidos para la cita de la asamblea del PWB
---Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información.
1. el fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables
2. Una cuenta de los materiales detallada (BOM)
3. las imágenes claras del PWB o de PCBA muestrean para nosotros
4. cantidad y entrega requeridas
5. método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.
6. los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.
7. Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes
8. ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede
9. Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede
Productos de las clases PCBA de Shinelink
Característica del PWB
| Número de capa | 1 - 20 capas |
| Área de proceso máxima | 680 × 1000M M |
| Min Board Thickness | 2 capas - 0.3M M (12 milipulgada) |
| 4 capas - 0.4M M (16 milipulgada) | |
| 6 capas - 0.8M M (32 milipulgada) | |
| 8 capas - 1.0M M (40 milipulgada) | |
| 10 capas - 1.1M M (44 milipulgada) | |
| 12 capas - 1.3M M (52 milipulgada) | |
| 14 capas - 1.5M M (59 milipulgada) | |
| 16 capas - 1.6M M (63 milipulgada) | |
| 18 capas - 1.8M M (71 milipulgada) | |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero | ≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M |
| ≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ de 1.0M M de la tolerancia | |
| El torcer y doblez | ≤ 0,75%, minuto: 0,5% |
| Gama de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolerancia de la impedancia | ± el 10%, minuto: ± el 5% |
| Prueba del Hola-pote | Máximo: 4000V/10MA/60S |
| Tratamiento superficial | HASL, con la ventaja, ventaja libre de HASL |
| Oro de destello, oro de la inmersión | |
| Plata de la inmersión, lata de la inmersión | |
| Finger del oro, OSP |
Capacidades de la asamblea del PWB
| PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO |
| Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
| Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros nosotros necesidad | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m) | |
| Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Chip Carriers sin plomo /CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina a 0.8mils | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Montaje del PWB proceso |
Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad |
FAQ:
1. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB y de PCBA?
BOM (Bill de materiales) con diseñadores de referencia: descripción componente, el nombre del fabricante y número de parte.
Ficheros del PWB Gerber.
Dibujo de la fabricación del PWB y dibujo de asamblea de PCBA.
Métodos de prueba.
Cualquier restricciones mecánicas tales como requisitos de la altura de la asamblea.
2. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
3. ¿Cuál es los equipos dominantes para la fabricación de HDI?
La lista dominante del equipo está siguiendo tan: Perforadora del laser, prensa de planchar, línea de VCP, máquina que expone automática, LDI y etc.
Los equipos que tenemos son el mejor en la industria, las perforadoras del laser son de Mitsubishi y Hitachi, máquinas de LDI es de pantalla (Japón), las máquinas que exponen automáticas es también de Hitachi, todos nos hace puede cumplir los requisitos técnicos del cliente.
Nuestros productos se venden en todo el mundo, puede estar seguro de todo el proceso de nuestros productos.
