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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
1.0mm Thickness 0.5oz Turnkey PCB Assembly Min 0201 Chips

microprocesadores de llavero del minuto 0201 de la asamblea del PWB del grueso 0.5oz de 1.0m m

  • Alta luz

    asamblea de llavero del PWB del grueso de 1.0m m

    ,

    asamblea de llavero del PWB 0.5oz

    ,

    El minuto 0201 salta a la asamblea de PCBA

  • Nombre
    Asamblea de llavero del PWB
  • Grueso del tablero
    1.0m m
  • grueso de cobre
    0.5oz
  • Características 1
    El fichero de Gerber/PCB necesitó
  • Características 2
    E-prueba 100%
  • Características 3
    La calidad 2 años garantiza
  • Lugar de origen
    CHINA
  • Nombre de la marca
    OEM/ODM
  • Certificación
    UL,RoHS, CE
  • Número de modelo
    SL01116S01
  • Cantidad de orden mínima
    1pc
  • Precio
    Negotiable
  • Detalles de empaquetado
    Paquete del ESD
  • Tiempo de entrega
    5-7 días
  • Condiciones de pago
    T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
  • Capacidad de la fuente
    1000pcs por día

microprocesadores de llavero del minuto 0201 de la asamblea del PWB del grueso 0.5oz de 1.0m m

Microprocesadores de llavero rápidos PCBA del minuto 0201 de la precisión del diagrama esquemático de la asamblea del PWB
 

 

Capacidad de la producción

 

SHINELINK ha invertido en la mejor formación del equipo, del ambiente y del personal. Tenemos una capacidad de la producción para el estándar y HDI, rígido, RF y PCBs de alta frecuencia, así como a través de los microprocesadores del agujero y del minuto 0201, de las bolas SMD de la echada BGA de 0.2m m soldando, en pequeño lote, mediados de volumen y cantidades en grandes cantidades.

 

 

SHINELINK, su monopunto del contacto para todas sus materias primas, piezas, montaje del PWB y montaje del producto final, también ofertas

 

1. Fabricación de contrato

2. Servicios de ingeniería

3. Diseño y asamblea del PWB

4. Diseño de producto

5. Creación de un prototipo

6. Asambleas del cable y del alambre

7. Plásticos y moldes


 

Productos de las clases PCBA de Shinelink

 

microprocesadores de llavero del minuto 0201 de la asamblea del PWB del grueso 0.5oz de 1.0m m 0

 
Característica
 

Número de capa 1 - 20 capas
Área de proceso máxima 680 × 1000M M
Min Board Thickness 2 capas - 0.3M M (12 milipulgada)
4 capas - 0.4M M (16 milipulgada)
6 capas - 0.8M M (32 milipulgada)
8 capas - 1.0M M (40 milipulgada)
10 capas - 1.1M M (44 milipulgada)
12 capas - 1.3M M (52 milipulgada)
14 capas - 1.5M M (59 milipulgada)
16 capas - 1.6M M (63 milipulgada)
18 capas - 1.8M M (71 milipulgada)
Tolerancia acabada del grueso del tablero ≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M
≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ de 1.0M M de la tolerancia
El torcer y doblez ≤ 0,75%, minuto: 0,5%
Gama de TG 130 - ℃ 215
Tolerancia de la impedancia ± el 10%, minuto: ± el 5%
Prueba del Hola-pote Máximo: 4000V/10MA/60S
Tratamiento superficial HASL, con la ventaja, ventaja libre de HASL
Oro de destello, oro de la inmersión
Plata de la inmersión, lata de la inmersión
Finger del oro, OSP

 
Capacidades de la asamblea del PWB
 

PCBA de llavero PCB+components sourcing+assembly+package
Detalles de la asamblea SMT y Por-agujero, líneas del ISO
Plazo de ejecución Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo
Prueba en productos Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional
Cantidad Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN
Ficheros nosotros necesidad PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC)
Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM)
Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar
Tamaño del panel del PWB Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m)
Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m)
Tipo de la soldadura del PWB Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo
Detalles de los componentes Voz pasiva abajo al tamaño 0201
BGA y VFBGA
Chip Carriers sin plomo /CSP
Asamblea de doble cara de SMT
Echada fina a 0.8mils
Reparación y Reball de BGA
Retiro y reemplazo de la parte
Paquete componente Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
Montaje del PWB
proceso
Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad

 microprocesadores de llavero del minuto 0201 de la asamblea del PWB del grueso 0.5oz de 1.0m m 1
 
Ventaja
 
1. La UL de ISO& certificó la prueba de tercera persona y al equipo de alta calidad del servicio técnico.
2. Entrega disponible e inmediata.
3. Producir capacidad: 20,000sq metro/mes.
4. Precio competitivo sin MOQ.

 

FAQ:

 

1. ¿Cómo hacer Shinelink mantuvieron su precio competitivo?

Durante la última década, los precios de muchas materias primas (e.g cobre, sustancias químicas) habían doblado, habían triplicado o habían cuadruplicado; La moneda china RMB había apreciado el 31% sobre dólar americano; Y nuestro coste laboral también aumentó perceptiblemente.

Sin embargo, Shinelink ha guardado nuestra tasación constantemente. Esto posee totalmente a nuestras innovaciones en la reducción de coste, evitar basuras y la mejora de eficacia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria en el mismo nivel de calidad.

Creemos en una sociedad provechosa para ambas partes con nuestros clientes. Nuestra sociedad será mutuamente beneficiosa si podemos proporcionarle un coste y una calidad del edgeon.


2. ¿Qué clase de tableros puede Shinelink proceso?

FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.


3. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB y de PCBA?

BOM (Bill de materiales) con diseñadores de referencia: descripción componente, el nombre del fabricante y número de parte.
Ficheros del PWB Gerber.
Dibujo de la fabricación del PWB y dibujo de asamblea de PCBA.
Métodos de prueba.
Cualquier restricciones mecánicas tales como requisitos de la altura de la asamblea.


4. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.