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Multilayer SMT PCB Assembly Prototype Printed Circuit Board 2 Years Guarantee

Placa de circuito impresa prototipo de múltiples capas de la asamblea del PWB de SMT 2 años de garantía

  • Alta luz

    montaje electrónico del smt

    ,

    SMT PCBA

  • Tipo
    prototipo del pcba
  • Componentes
    calificado
  • SMT
    Ayuda
  • Características 1
    El fichero de Gerber/PCB necesitó
  • Características 2
    E-prueba 100%
  • Características 3
    La calidad 2 años garantiza
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    OEM and ODM
  • Certificación
    UL,RoHS, CE
  • Número de modelo
    SL81023S006
  • Cantidad de orden mínima
    1PC
  • Precio
    Negotiable
  • Detalles de empaquetado
    Paquete ESD
  • Tiempo de entrega
    5-7 días
  • Condiciones de pago
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacidad de la fuente
    100000pcs por día

Placa de circuito impresa prototipo de múltiples capas de la asamblea del PWB de SMT 2 años de garantía

Placa de circuito impresa prototipo de múltiples capas de la asamblea del PWB de los componentes de SMT
 
 
DE EJECUCIÓN EL PLAZO PARA LOS ÓRDENES DE LA PRODUCCIÓN
 

 

Plazo de ejecución de la muestra

Plazo de ejecución de la producción en masa

Solo PWB echado a un lado

1~3

4~7

El doble echó a un lado PWB

2~5

7~10

PWB de múltiples capas

7~8

10~15

PWB y asamblea

8~15

15~20

 
 
Características
 
1. Un servicio del OEM de la parada: Hecho en Shenzhen de China
2. Fabricado por el fichero de Gerber y la lista de Bom ofrecidos por los clientes
3. SMT, ayuda de tecnología de la INMERSIÓN
4. FR4 estándar material de la reunión 94v0
5. UL, CE, ROHS obediente
6. Plazo de ejecución estándar: 4-5days para 2L; 5-7 para 4L. El servicio urgente está disponible
 
 
Capacidad de la asamblea del PWB
 

Tamaño de la plantilla

736x736m m

Echada mínima de IC

0.2m m

Tamaño máximo del PWB

1200x 500m m

Grueso mínimo del PWB

0.25m m

Tamaño mínimo del microprocesador:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3m m)

Tamaño máximo de BGA:

74x74m m

Echada de la bola de BGA:

1.00m m (mínimo), 3.00m m (máximo)

Diámetro de bola de BGA:

0.40m m (mínimo), 1.00m m (máximo)

Echada de la ventaja de QFP:

0.38m m (mínimo), 2.54m m (máximo)

Volumen:

Una pieza a las cantidades de la producción del bajo volumen
Primeras estructuras del artículo del bajo costo
Entregas de horario

Montaje:

Montaje superficial del soporte (SMT)
Montaje de la INMERSIÓN
(Soporte superficial y a través del agujero) tecnología mezclada
Colocación echada a un lado simple o doble
Montaje de cable

Tipo de los componentes:

Componentes pasivos:
Tan pequeño como el paquete 0402
Tan pequeño como 0201 con estudio de diseño
Órdenes de la rejilla de la bola (BGA):
Tan pequeño como la echada de .5m m

Adquisiciones de las piezas:

Carcelero (suministramos las piezas)
Consignado (usted fuente las piezas)
Usted suministra algunas piezas, nosotros hace el resto

Tipo de la soldadura:

Plomado
Lead-free/ROHS obediente

Otras capacidades:

Servicios de la reparación/de la reanudación
Asamblea mecánica
Estructura de la caja
Molde e inyección plástica.

 
 
Imagen de PCBA
 
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