El módulo de 1,0 onzas GPS imprimió al tablero de la asamblea PCBA del tablero para el sistema de la recopilación de datos
Ficheros pedidos para la cita de la asamblea del PWB
---Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información.
1. el fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables
2. Una cuenta de los materiales detallada (BOM)
3. las imágenes claras del PWB o de PCBA muestrean para nosotros
4. cantidad y entrega requeridas
5. método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.
6. los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.
7. Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes
8. ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede
9. Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede
Instrucciones especiales
Para el Componets preliminar, los compramos de fabricante o de agentes originales. En cuanto a componentes pasivos, compramos de nuestro mercado local para alcanzar un coste del competitve. pero que no significa comprometemos a la baja calidad.
Equipos profesionales, tecnología experta, precio competitivo, de alta calidad, superior después de servicio… ¡Sea su buen socio!
Productos de las clases PCBA de Shinelink
Característica
| Número de capa | 1 - 20 capas |
| Área de proceso máxima | 680 × 1000M M |
| Min Board Thickness | 2 capas - 0.3M M (12 milipulgada) |
| 4 capas - 0.4M M (16 milipulgada) | |
| 6 capas - 0.8M M (32 milipulgada) | |
| 8 capas - 1.0M M (40 milipulgada) | |
| 10 capas - 1.1M M (44 milipulgada) | |
| 12 capas - 1.3M M (52 milipulgada) | |
| 14 capas - 1.5M M (59 milipulgada) | |
| 16 capas - 1.6M M (63 milipulgada) | |
| 18 capas - 1.8M M (71 milipulgada) | |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero | ≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M |
| ≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ de 1.0M M de la tolerancia | |
| El torcer y doblez | ≤ 0,75%, minuto: 0,5% |
| Gama de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolerancia de la impedancia | ± el 10%, minuto: ± el 5% |
| Prueba del Hola-pote | Máximo: 4000V/10MA/60S |
| Tratamiento superficial | HASL, con la ventaja, ventaja libre de HASL |
| Oro de destello, oro de la inmersión | |
| Plata de la inmersión, lata de la inmersión | |
| Finger del oro, OSP |
Capacidades de la asamblea del PWB
| PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO |
| Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
| Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros nosotros necesidad | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m) | |
| Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Chip Carriers sin plomo /CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina a 0.8mils | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Montaje del PWB proceso |
Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad |
Ventaja
1. La UL de ISO& certificó la prueba de tercera persona y al equipo de alta calidad del servicio técnico.
2. Entrega disponible e inmediata.
3. Producir capacidad: 20,000sq metro/mes.
4. Precio competitivo sin MOQ.
FAQ:
1. ¿Cómo hacer O-principal aseguran calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.
1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado) y las TIC que vuelan (prueba del en-circuito).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso
formación y educación del personal 1.5.Continuous
2. ¿Cómo hacer O-principal mantienen su precio competitivo?
Durante la última década, los precios de muchas materias primas (e.g cobre, sustancias químicas) habían doblado, habían triplicado o habían cuadruplicado; La moneda china RMB había apreciado el 31% sobre dólar americano; Y nuestro coste laboral también aumentó perceptiblemente.
Sin embargo, O-principal han guardado nuestra tasación constantemente. Esto posee totalmente a nuestras innovaciones en la reducción de coste, evitar basuras y la mejora de eficacia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria en el mismo nivel de calidad.
Creemos en una sociedad provechosa para ambas partes con nuestros clientes. Nuestra sociedad será mutuamente beneficiosa si podemos proporcionarle un coste y una calidad del edgeon.
3. ¿Qué clase de tableros pueden proceso O-principal?
FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.
4. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB y de PCBA?
4,1 BOM (Bill de materiales) con diseñadores de referencia: descripción componente, el nombre del fabricante y número de parte.
4,2 ficheros del PWB Gerber.
4,3 dibujo de la fabricación del PWB y dibujo de asamblea de PCBA.
4,4 métodos de prueba.
4,5 cualquier restricciones mecánicas tales como requisitos de la altura de la asamblea.
5. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
Nuestros productos se venden en todo el mundo, puede estar seguro de todo el proceso de nuestros productos.
