PWB reflowing sin plomo del smt que fabrica el montaje de llavero del PWB
Servicios de OEM/ODM/EMS para PCBA:
Requisito de la cita:
Fichero de Gerber del tablero desnudo del PWB
BOM (cuenta del material) para la asamblea
Para poner en cortocircuito el plazo de ejecución, aconséjenos por favor amablemente si hay alguna substitución aceptable de los componentes
Accesorios de la guía y de la prueba de la prueba en caso de necesidad
Ficheros de programación y herramienta de programación en caso de necesidad
Diagrama esquemático en caso de necesidad
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-pruebas
Capacidad del detalle PCBA
| PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN |
| Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
| Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, prueba de AOI, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeño orden, orden total, todo MUY BIEN |
| Ficheros necesarios | PWB: Gerber archiva (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: 0.25*0.25 avanza lentamente (6*6m m) |
| Tamaño máximo: 20*20 avanza lentamente (500*500m m) | |
| Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Microprocesador sin plomo Carriers/CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina a 0.8mils | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Montaje del PWB proceso |
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad |
Nuestros productos se venden en todo el mundo, puede estar seguro de todo el proceso de nuestros productos.
